
加工
设备名称 |
键合机 |
型号 |
SB6 Gen2 |
制造商 |
德国SUSS MicroTec |
配置与功能 |
1、有较高的自动化程度,键合夹具需要能够自动载入工艺腔体,工艺自动执行,工艺执行期间不需要操作员人为干预; 2、上下基板采用碳化硅等耐高温、耐高压、平整度加工精度高的材料,加工平整度好于2um,防止晶片因为上下基板平整度问题导致翘曲或损坏; 3、腔体全封闭,侧边用VAT阀门,用于放入待键合基片; 4、Z轴马达驱动,可以根据程序设定对各种厚度的晶圆键合进行自动调节。 |
主要技术 指标 |
1、圆片堆叠最大厚度:≥6 mm; 2、上、下基板加热温度范围:室温至500℃; 3、温度均匀性:≤±1.5%; 4、压力均匀性:≤±5%。 |
设备联系人 |
陈兴、季亚军、陈军飞 |
联系方式 |
18955390311、18297520541、17856914601 |
设备照片 |
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