加工

SB6 Gen2键合机

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2021/10/19 浏览次数：

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设备名称	键合机
型号	SB6 Gen2
制造商	德国SUSS MicroTec
配置与功能	1、有较高的自动化程度，键合夹具需要能够自动载入工艺腔体，工艺自动执行，工艺执行期间不需要操作员人为干预； 2、上下基板采用碳化硅等耐高温、耐高压、平整度加工精度高的材料，加工平整度好于2um，防止晶片因为上下基板平整度问题导致翘曲或损坏； 3、腔体全封闭，侧边用VAT阀门，用于放入待键合基片； 4、Z轴马达驱动，可以根据程序设定对各种厚度的晶圆键合进行自动调节。
主要技术指标	1、圆片堆叠最大厚度：≥6 mm； 2、上、下基板加热温度范围：室温至500℃； 3、温度均匀性：≤±1.5%； 4、压力均匀性：≤±5%。
设备联系人	陈兴、季亚军、陈军飞
联系方式	18955390311、18297520541、17856914601
设备照片