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加工

SB6 Gen2键合机

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2021/10/19     浏览次数:    

设备名称

 键合机

型号

 SB6 Gen2

制造商

 德国SUSS MicroTec

配置与功能

 1、有较高的自动化程度,键合夹具需要能够自动载入工艺腔体,工艺自动执行,工艺执行期间不需要操作员人为干预;

 2、上下基板采用碳化硅等耐高温、耐高压、平整度加工精度高的材料,加工平整度好于2um,防止晶片因为上下基板平整度问题导致翘曲或损坏;

 3、腔体全封闭,侧边用VAT阀门,用于放入待键合基片;

 4、Z轴马达驱动,可以根据程序设定对各种厚度的晶圆键合进行自动调节。

主要技

指标

 1、圆片堆叠最大厚度:≥6 mm;

 2、上、下基板加热温度范围:室温至500℃;

 3、温度均匀性:≤±1.5%;

 4、压力均匀性:≤±5%。

联系人

 陈兴、季亚军、陈军飞

联系方

 18955390311、18297520541、17856914601

设备照片

 

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